格隆匯4月24日丨惠倫晶體(300460)(300460.SZ)公布，公司于2022年4月22日召開(kāi)第四屆董事會(huì)第八次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于向全資子公司東莞惠倫晶體器件工程技術(shù)有限公司增資的議案》。為重點(diǎn)布局汽車電子領(lǐng)域，根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司擬將全資子公司東莞惠倫晶體器件工程技術(shù)有限公司打造成為汽車電子業(yè)務(wù)開(kāi)展的專門運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，通過(guò)貨幣資產(chǎn)或者實(shí)物資產(chǎn)向其增資950萬(wàn)元，增資完成后，該公司注冊(cè)資本將由人民幣50萬(wàn)元增至人民幣1000萬(wàn)元。

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