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財聯社4月16日訊（編輯 陳默）ChatGPT爆火之后，各大科技巨頭在AIGC領域的軍備競賽，有望顯著拉動云數據中心中的算力設備加速升級。其中光模塊作為數據中心以太網中的必要光電轉換設備，與AI服務器暴增的算力和數據交互直接配套，或將有望顯著受益。

中信證券基于英偉達的SuperPOD的AI基礎架構，對數據中心AI服務器、交換機以及光模塊之間的數量關系進行了測算，預期A100與高速光模塊的比例為1：5。在此基礎上，基于20個類GPT訓練大模型和過億應用的中性假設，對服務器、交換機以及光模塊的需求彈性進行了測算，得到數通光模塊市場增量為58億美元，市場需求彈性為116%。而隨著H100等高算力芯片的加速使用，800G光模塊也有望加速滲透，高速光模塊的彈性可能更大。

光信號調制是光模塊的必要功能，在中長距光通信場景中，特別是相干通信中，調制器則是必要器件。

目前行業內光調制的技術主要有三種：基于硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺的電光調制器。其中，硅光調制器主要是應用在短程的數據通信用收發模塊中，磷化銦調制器主要用在中距和長距光通信網絡收發模塊，鈮酸鋰電光調制器主要用在100Gbps以上的長距骨干網相干通訊和單波100/200Gbps的超高速數據中心中。

根據LightCounting的預測數據，2022-2027年，100G相干DSP的出貨量和市場規模持續下降，200G相干DSP出貨量和市場規模穩定增長。從2023年開始，400G及以上相干DSP開始大規模部署，成為主要的相干光模塊產品。這為鈮酸鋰調制器業務提供了快速增長的產業機遇。

體材料鈮酸鋰調制器幾十年來雖然在高速骨干網的傳輸調制中起到關鍵作用，但在傳輸速率進一步提升的關鍵參數上遭遇瓶頸，而且體積較大，不利于集成。具有“光學硅”之稱的鈮酸鋰材料通過最新的微納工藝，在硅基襯底上蒸鍍二氧化硅（SiO2）層，將鈮酸鋰襯底高溫鍵合構造出解理面，最后剝離出鈮酸鋰薄膜，這樣制備出的薄膜鈮酸鋰調制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產、且與CMOS工藝兼容等優點，是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。

根據LightCounting的預測數據，2021-2027年100G及以上相干DSP市場規模從8.47億美元增長至21.35億美元，6年CAGR為16.65%。薄膜鈮酸鋰調制器適配的600G及以上相干光模塊DSP市場，有望從2021年的1.31億美元，增長至2027年的9.92億美元，6年CAGR為40.06%，薄膜鈮酸鋰調制器行業具備較高的成長性。

國泰君安證券指出，目前該調制器在國內可以實現全產業鏈把控，從薄膜襯底、芯片設計、器件設計到封裝都可以在國內完成。國內多家廠商已經發布數通800G薄膜鈮酸鋰方案的模塊。近期中興通訊(000063)也助力中國移動完成全球首個400G QPSK現網試點，意味著單波400G技術已經成熟，未來骨干單波400G，城域單波400G/800G有望走向應用，關注薄膜鈮酸鋰落地的機會。

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