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結(jié)合最新信息，惠倫晶體(300460)（300460）因日漲幅達(dá)到15%的前5只證券登上龍虎榜。此次是近5個交易日內(nèi)第1次上榜。截至2023年6月21日收盤，惠倫晶體(300460)報收于11.75元，上漲20.02%，漲停，換手率7.34%，成交量19.6萬手，成交額2.17億元。從龍虎榜公布的當(dāng)日買賣數(shù)據(jù)來看，機(jī)構(gòu)合計凈賣出163.55萬元。量化打板等知名游資榜上有名。

惠倫晶體是壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品生產(chǎn)商，其產(chǎn)品在蘋果的手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等均有應(yīng)用，且以小型化1612尺寸產(chǎn)品為主。此外，惠倫晶體還是石英晶體元器件生產(chǎn)企業(yè)，以MHz的SMD諧振器為主導(dǎo)產(chǎn)品，生產(chǎn)的SMD2520、SMD2016、SMD1612成為國內(nèi)較早量產(chǎn)的小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品，亦完成SMD1210的研制并處于試產(chǎn)階段，同時積極開發(fā)了TSX熱敏晶體、TCXO振蕩器等新產(chǎn)品并已經(jīng)量產(chǎn)，保證了公司產(chǎn)品在小型化、多元化等方面的持續(xù)競爭力。21年電子元器件收入6.28億元，營收占比95.84%。

從近五年財報數(shù)據(jù)來看，惠倫晶體行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河較差，盈利能力較差，營收成長性較差?？赡苡胸攧?wù)風(fēng)險，存在隱憂的財務(wù)指標(biāo)包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤率、應(yīng)收賬款/利潤率近3年增幅、存貨/營收率增幅、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標(biāo)0.5星，好價格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)1星。

綜上所述，惠倫晶體股價上漲的原因可能是由于其產(chǎn)品在蘋果等知名廠商的手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等中有應(yīng)用，且以小型化1612尺寸產(chǎn)品為主，同時積極開發(fā)了新產(chǎn)品并已經(jīng)量產(chǎn)，保證了公司產(chǎn)品在小型化、多元化等方面的持續(xù)競爭力。但從財報數(shù)據(jù)來看，該公司存在一定的財務(wù)風(fēng)險，其好公司指標(biāo)、好價格指標(biāo)和綜合指標(biāo)均不高，需要投資者謹(jǐn)慎決策。

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