接下來是2只新債分析:
(資料圖片僅供參考)
01
可轉債名稱:金盤轉債
申購時間:9月16日
中簽繳款日:9月20日
公司基本面:
金盤科技主營業務是從事應用于新能源、高端裝備、節能環保等領域的輸配電及控制設備產品的研發、生產和銷售。主要產品為干式變壓器、干式電抗器、中低壓成套開關設備、箱式變電站、一體化逆變并網裝置、SVG 等輸配電及控制設備產品。
公司近3年營收復合增長率14.75%,凈利潤復合增長率6.78%,營收成長性良好,凈利潤成長性較低。
分析:正股估值處于歷史高位,今年二季度凈利潤同比減少14.89%,公司處于行業中游,資金關注度較低,投資價值一般。
轉債特性:
債券規模:9.77億元
債券評級:AA
轉股價值:87.40元
預計上市首日溢價率:35%左右
分析:債券評級一般,轉股價值還好偏低,當前溢價率較低,參考已上市的白電轉債、杭電轉債,預計金盤轉債上市價格在118元附近。
02
可轉債名稱:密衛轉債
申購時間:9月16日
中簽繳款日:9月20日
公司基本面:
密爾克衛主營業務是提供化工供應鏈服務。
公司近3年營收復合增長率69.14%,凈利潤復合增長率48.42%,營收成長性優秀,凈利潤成長性優秀。
分析:正股估值相對合理,今年二季度凈利潤同比增長65.60%,公司處于行業中游,資金關注度較低,投資價值一般。
轉債特性:
債券規模:8.72億元
債券評級:AA-
轉股價值:100.05元
預計上市首日溢價率:28%左右
分析:債券評級稍差,轉股價值不錯,當前溢價率較低,參考已上市的長久轉債,預計密衛轉債上市價格在128元附近。
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