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投資要點(diǎn)： 公司：直寫光刻設(shè)備龍頭，定增拓展下游應(yīng)用。公司深耕微納直寫光刻技術(shù)領(lǐng)域，為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭。公司產(chǎn)品下游主要包括PCB 領(lǐng)域和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，覆蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。2022 年9 月1 日，公司發(fā)布定增預(yù)案，重點(diǎn)圍繞拓寬設(shè)備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域，擬深化拓展Mini/Micro LED、PCB 阻焊層、引線框架及光伏電池銅電鍍領(lǐng)域，提升IC 載板、類載板光刻設(shè)備產(chǎn)能。 PCB 業(yè)務(wù)：深耕PCB 領(lǐng)域，受益行業(yè)發(fā)展和國產(chǎn)化。PCB 產(chǎn)品為公司拳頭業(yè)務(wù)，已推出MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE 等5 大產(chǎn)品系列，覆蓋PCB 領(lǐng)域不同需求，產(chǎn)品性能達(dá)到國內(nèi)外領(lǐng)先水平。2021 年公司已實(shí)現(xiàn)PCB 行業(yè)前100 強(qiáng)客戶全覆蓋。根據(jù)Prismark預(yù)測，PCB 行業(yè)受益服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源汽車、智能手機(jī)、5G 基建等領(lǐng)域?qū)⒈３址€(wěn)健增長，我國PCB 制造業(yè)憑借勞動(dòng)力、資源、政策等優(yōu)勢發(fā)展迅速。隨著PCB 下游行業(yè)的旺盛需求和國內(nèi)廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，公司作為國內(nèi)曝光設(shè)備龍頭企業(yè)，有望憑借產(chǎn)品性能、性價(jià)比、本土化優(yōu)勢獲得更大市場份額。 泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：持續(xù)拓展業(yè)務(wù)范圍，有望構(gòu)筑業(yè)績新增長點(diǎn)。光刻需求在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域分布廣泛，公司泛半導(dǎo)體領(lǐng)域目前已布局低端IC 直寫光刻、掩模版制版、先進(jìn)封裝、OLED顯示面板光刻領(lǐng)域，未來還將推出高世代OLED、Mini/Micro LED 及光伏領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品。 國內(nèi)IC 和FPD 行業(yè)發(fā)展迅猛，下游廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，公司產(chǎn)品性能國內(nèi)領(lǐng)先，與國外競爭對手差距不斷縮小，有望受益國產(chǎn)化趨勢。2019-2021 年公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比由1.0%提升至11.3%，提升迅速，有望構(gòu)筑業(yè)績新增長點(diǎn)。 光伏領(lǐng)域：銅電鍍技術(shù)有望為公司光刻設(shè)備賦能。銅電鍍技術(shù)為N 型電池去銀漿化趨勢的重要技術(shù)路徑，可以助力N 型電池降本提效。銅電鍍技術(shù)核心環(huán)節(jié)為圖形化和金屬化，根據(jù)邁為股份投資者關(guān)系活動(dòng)紀(jì)要，目前光刻工藝為銅電鍍圖形化主要技術(shù)路線。曝光設(shè)備為光刻圖形化環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，根據(jù)公司定增預(yù)案，公司募投項(xiàng)目將拓展光伏領(lǐng)域應(yīng)用，目前已與光伏知名電池片廠商進(jìn)行了技術(shù)探討。 首次覆蓋給予“增持”評級。我們預(yù)測公司2022-2024 年歸母凈利潤分別為1.55/2.34/3.47億元，當(dāng)前股價(jià)（2022.11.18）對應(yīng)市盈率分別為54/36/24 倍。可比公司22-24 年平均PE 分別為65/41/31x。 風(fēng)險(xiǎn)提示：定增項(xiàng)目實(shí)施不及預(yù)期、產(chǎn)品更新迭代不及預(yù)期、競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。【免責(zé)聲明】本文僅代表第三方觀點(diǎn)，不代表和訊網(wǎng)立場。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)請自擔(dān)。

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