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4月25日，根據(jù)北京昌平科技園發(fā)展有限公司2023年度第三期超短期融資券發(fā)行情況公告披露，已完成發(fā)行的債券簡稱"23昌平發(fā)展SCP003"，債券代碼：012381710，發(fā)行金額為2.4億元，息期利率為2.85%，發(fā)行期限為110天，起息日為2023年4月25日，將于2023年8月13日付息。

據(jù)觀點新媒體了解，本期債券合規(guī)申購家數(shù)為2家，有效申購2家，有效申購金額3.1億，申購價位為2.85%。

此債券主承銷商是杭州銀行(600926)股份有限公司。

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