必讀要聞一：該產品需求迎來爆發，高端AI服務器搭載已成為業內主流

三星計劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年將目前的HBM產能提高一倍以上，并提供先進封裝服務。

HBM意為高帶寬存儲器，是一種面向需要極高吞吐量的數據密集型應用程序的DRAM，它的作用類似于數據的“中轉站”，就是將使用的每一幀，每一幅圖像等圖像數據保存到幀緩存區中，等待GPU調用。相比傳統內存技術，HBM具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗惡化更小尺寸、此外，HBM朝著不斷提高存儲容量、帶寬、減小功耗和封裝尺寸方向升級，目前已升級到HBM3。進入2023年以來，受益Chatgpt引領的AIGC（生成式AI）熱潮，HBM需求迎來爆發。據Trendforce研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成為業內主流，預計2023年全球HBM需求量將同比增長58%，達2.9億GB，預計2024年將同比增長30%。

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必讀要聞二：馬斯克稱傳統汽車制造商迎來“柯達時刻”，FSD入華持續推進

馬斯克警告稱，傳統汽車制造商即將迎來他們的“柯達時刻”，如果他們不能加快向電動汽車轉型的步伐。就像曾經的膠片行業巨頭柯達一樣，因為趕不上數字時代的潮流而被淘汰。他指出，特斯拉正試圖在向自動駕駛電動汽車過渡的過程中盡可能地幫助其他汽車制造商，開源了專利，提供了超級充電站的訪問權限，并邀請他們授權特斯拉自動駕駛AI系統。

近期，特斯拉計劃組建一個20人左右的本地運營團隊，以推動自動駕駛解決方案FSD在中國市場落地。對于FSD入華，中信證券表示，特斯拉FSD進入中國雖時間未定，但趨勢愈發明確。FSD入華后，若特斯拉“極致性價比硬件+高毛利FSD軟件” 的模式在國內得以規模化落地，可能類似于智能汽車的“ChatGPT 時刻”。華西證券認為，特斯拉FSD拐點已至，隨著未來功能的持續迭代，有望從滲透率、使用率等多個維度實現突破，引領行業智能駕駛加速的大趨勢。

必讀要聞三：需求旺盛下AI芯片供應卻遭遇瓶頸，這一細分擴產迫在眉睫

英偉達的人工智能芯片可能會在一段時間內供不應求。許多分析師表示，目前限制英偉達營收的是半導體代工廠芯片封裝產能，而非需求。

華金證券指出，隨著后摩爾時代的到來，封測環節被推向舞臺的正中央。特別是先進封裝的出現，讓業界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進封裝技術正成為集成電路產業發展的新引擎。根據Yole數據，2021年全球封裝市場總營收為844億美元，其中先進封裝占比44%，市場規模達374億美元。Yole預計2027年全球封裝市場規模為1221億美元，其中先進封裝市場規模為650億美元，占比將提升至53%。2021-2027年間先進封裝市場規模的年化復合增速預計為9.6%，將成為全球封測市場增長的主要驅動力。

必讀要聞四：華為重磅發布會接踵而至，下半年手機市場需求有望復蘇

根據媒體報道，蘋果秋季發布會或將定在9月12或13日，推出iPhone15系列包括四款機型。此外，近日有消息稱華為秋季新品發布會將于9月12日舉行，將于近期開啟預熱。據傳聞，本次發布會的主題或為“萬象更芯，重構非凡”，華為可能將推出Mate 60雙版本戰略。

根據AMD、美光等海外大廠的指引，預計2023年下半年手機市場需求有望復蘇，產業庫存經多季度調整有望恢復健康。天風證券研究團隊指出，隨著各類大模型的陸續發布，AI應用場景從目前的PC和云端逐步延伸到智能手機、智能音箱、智能家居等IoT設備領域的趨勢明確，消費電子產品的用戶體驗有望在AI的賦能下被重新定義，手機和IoT設備有望在未來成為萬物互聯和AI+應用的主要流量接入口，將有望提升下游智能硬件價值量、促進各類AI軟件生態的創新、并加速下游消費電子產業的更新換代及復蘇節奏。

鈦小股·鈦媒體財經研究院

2023.08.24

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