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同花順（300033）金融研究中心12月16日訊，有投資者向唯特偶（301319）提問， chiplet先進(jìn)封裝會用到錫膏嗎
公司回答表示，尊敬的投資者，您好！目前chiplet先進(jìn)封裝中倒裝結(jié)構(gòu)需要用到錫膏，正裝的需要用銀膠。感謝您的關(guān)注，謝謝！
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關(guān)鍵詞： 金融研究
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