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格隆匯5月4日丨上峰水泥(000672)(000672.SZ)公布，2023年5月4日，合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布了《首次公開(kāi)發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書(shū)》，晶合集成本次公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量：501,533,789股(超額配售選擇權(quán)行使前)；576,763,789股(超額配售選擇權(quán)全額行使后)。本次發(fā)行后的總股本：2,006,135,157股(行使超額配售選擇權(quán)之前)；2,081,365,157股(全額行使超額配售選擇權(quán)之后)。其中，423,993,126股將于2023年5月5日起在上海證券交易所科創(chuàng)板上市交易，股票簡(jiǎn)稱(chēng)：“晶合集成”，股票代碼：688249。

截至公告披露日，合肥存鑫(公司持有合肥存鑫83.06%的投資份額)持有晶合集成2640.4236萬(wàn)股，占其發(fā)行前總股本的1.75%，占其首次公開(kāi)發(fā)行后總股本的1.32%(未行使超額配售選擇權(quán))，占其首次公開(kāi)發(fā)行后總股本的1.27%(全額行使超額配售選擇權(quán))，該部分股份自晶合集成上市之日起12個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

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