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7月7日消息，據報道，近日三星電子對其設備解決方案（DS）部門和DRAM部門進行了重大重組，其中包括人員調整，DS事業部負責半導體業務。

據業內人士透露，三星電子首先對內存事業部的DRAM開發辦公室進行人事變動。

負責存儲半導體中DRAM開發的部門負責人也被更換，由原本擔任戰略營銷部門副社長的黃相俊（Hwang Sang-jun）接管，被業界解讀為對 HBM技術發展的關注。由于AI和HPC的需求不斷增加，預計HBM市場將從今年開始快速增長，在HBM產品開發中發揮關鍵作用的DRAM開發辦公室重要性日益增強，三星電子正準備量產第四代HBM3。

三星DS事業部技術開發部門副社長鄭基泰（Jegae Jeong）被任命為事業部最高技術負責人（CTO），而他的繼任者則是Jahun Koo。

目前，三星高級開發、設計和戰略營銷部門的負責人分別是You Chang-shik、Oh Tae-young 和 Yun Ha-ryong。

此外，三星還將在負責家電和移動的設備體驗（DX）領域成立一個新的“高級開發團隊”，專注于未來技術。

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