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總部位于德國慕尼黑的國際知名半導體企業英飛凌科技公司近日發布公報說，已與中國碳化硅材料供應商北京天科合達半導體股份有限公司簽訂一份長期供貨協議，以確保獲得更多有競爭力的碳化硅來源，維護整體供應鏈穩定。

碳化硅是一種性能優異的半導體材料。相比同類硅基器件，碳化硅器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、體積小和重量輕等優點，在電動汽車、光伏、5G等產業領域具有重要的應用價值。

公報說，天科合達將為英飛凌提供用于生產碳化硅半導體的6英寸碳化硅晶體，這類半導體在長期需求預測中占可觀的份額。

英飛凌首席采購官安赫莉克·范德堡表示，英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術和產品組合，在此背景下，公司正在實施一項多供應商和多國采購戰略，以增強供應鏈彈性，使廣泛的客戶群受益。

中國科學院物理研究所研究員、天科合達首席科學家陳小龍介紹，研發團隊通過傳統“氣相法”和新式“液相法”，可以制造出高質量的大塊碳化硅晶體。經過不懈攻關，制造的碳化硅晶體直徑已從小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸(1英寸約合25.4毫米)，有效降低了單位成本。

據悉，這一中國研發團隊歷時近20年，從基礎研究、應用研究到成果轉化，形成了具有自主知識產權的技術路線。

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