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市場拓展順利，1Q23 業(yè)績同比高速增長 東微半導發(fā)布2023 年一季報：單季實現(xiàn)營收3.02 億元，同比+46.93%，環(huán)比-7.39%，歸母凈利潤0.71 億元，同比+48.98%，環(huán)比-15.64%。扣非歸母凈利潤0.67 億元，同比+42.77%，業(yè)績同比高速增長主因：1）聚焦新能源/工業(yè)領域，超結MOSFET 需求高景氣；2）TGBT 快速放量，進入光儲、車載充電機等應用領域；3）銷售/管理費用率同比下降0.1/0.8pct 至0.7%/1.6%；我們看好公司產(chǎn)品組合優(yōu)勢，維持2023/2024/2025 年歸母凈利預測4.03/5.24/6.73 億元，對應EPS5.98/7.77/9.99 元。維持目標價300.00元，基于50.2x 23 年PE（較Wind 一致預期行業(yè)平均的34.7x 有一定溢價，基于公司較好的產(chǎn)品組合、高業(yè)績成長性等優(yōu)勢），維持“買入”評級。 技術迭代+優(yōu)化產(chǎn)品結構，下行周期背景下凸顯競爭優(yōu)勢公司Q1 毛利率33.02%，同比+0.09pct，環(huán)比-1.52pct，歸母凈利率23.54%，同比+0.33pct，環(huán)比-2.30pct。毛利率環(huán)比下降主因代工成本上漲，但在下行周期背景中仍保持堅挺，主因：1）不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構，超級結MOSFET、TGBT 等高附加值產(chǎn)品占比提升有效抵消部分中低壓屏蔽柵MOSFET 需求疲軟的不利因素； 2）加快超級結MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET 及TGBT 產(chǎn)品技術迭代，優(yōu)化8 英寸與12 英寸代工平臺產(chǎn)品布局，有利于提升整體產(chǎn)品ASP 水平及保持價格優(yōu)勢；3）專注開拓工業(yè)、能源及汽車市場，用于新能源領域的產(chǎn)品占比繼續(xù)擴大，持續(xù)享受下游市場紅利。 展望：研發(fā)力度不斷加大，重點關注TGBT、超級硅、SiC 等新品放量2022 年公司車規(guī)級及工業(yè)及應用收入占比達78.86%，我們認為在充電樁、光伏逆變、儲能、服務器電源等終端需求景氣度有望延續(xù)的背景下，公司將持續(xù)受益。同時，公司持續(xù)聚焦于高性能功率器件產(chǎn)品，繼續(xù)加大研發(fā)投入，公司1Q23 研發(fā)費用投入0.19 億元，同比+129.7%。展望未來，建議關注： 1）作為國內(nèi)超級結MOSFET 龍頭，公司持續(xù)迭代產(chǎn)品以鞏固優(yōu)勢地位，提升創(chuàng)收能力；2）關注超級硅、Si2C MOSFET、SiC SBD、SiC MOSFET等產(chǎn)品驗證及量產(chǎn)供貨情況；3）TGBT 持續(xù)客戶導入，有望繼續(xù)放量。 維持“買入”評級及目標價300.00 元 我們預計公司超級結MOSFET 收入將保持快速增長且價格保持穩(wěn)定，同時超級硅、TGBT、SiC 新品也正快速放量。我們維持2023/2024/2025 年歸母凈利預測4.03/5.24/6.73 億元，對應EPS5.98/7.77/9.99 元。維持買入及目標價300.00 元，基于50.2x 23 年PE。 風險提示：半導體周期下行；新能源汽車、充電樁、5G等需求不達預期風險?！久庳熉暶鳌勘疚膬H代表第三方觀點，不代表和訊網(wǎng)立場。投資者據(jù)此操作，風險請自擔。

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